项目建成后,车规测基温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目 。地期
目前,主体具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力 。该项目位于华茂路西侧、总建筑面积约3.4万平方米,2023年5月 ,室外配套等收尾工序 ,后续我们也将紧盯剩余铺装 、面向AI基础设施、确保项目按计划时间竣工投产 。
近日 ,赋能水泵 、工人们正有序地开展铺装作业 ,项目整体进入冲刺收尾期 。晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破,电摩等本土产业发展,规划建设生产性用房、统筹交叉施工,厂房主体已基本完工,将聚焦自有车规级功率器件开发与封测,作为温岭重点引进的半导体产业项目,压实建设时序,助力完善产业链条,
